Tag: ddr3
Hynix 1Gb DDR3 jeszcze w tym roku
2009-02-10 09:23:00| Gery.pl
Przedsiębiorstwo Hynix Semiconductor poinformowało, że opracowało i wdrożyło technologię produkcji 1-gigabitowych kości pamięci w rozmiarze technologicznym 40 nanometrów, które pozwolą na zwiększenie uzysku nawet do 50 procent wobec poprzedników produkowanych w technologii 50 nanometrów. Kości zgodne są ze specyfikacją DDR3 Intela i są w trakcie uzyskiwania stosownych certyfikatów; transfer danych następuje z maksymalną prędkością 2133-megabitów na sekundę. Hynix liczy na wprowadzenie nowych kości do produkcji jeszcze w trzecim kwartale tego roku.
2009-01-29 16:04:00| Gery.pl
Samsung rozpoczyna produkcje kości pamięci DDR3 o pojemności 4 Gb (512 MB), które znajdą zastosowanie głównie w modułach dla serwerów. To co wyróżnia nowe kości na tle konkurencji to pobór energii, moduły produkcji Samsunga wykonane w wymiarze 50 nm pobierają o 40% mniej energii niż podobne kości konkurencji o pojemności 2 Gb. Co więcej pamięci te są w stanie zapewnić przepustowość 1.6 Gbps przy napięciu zaledwie 1.35V, poprzednia generacja oferowała 1.33 Gbps przy 1.5V. Oszczędności z tego tytułu w dobie kryzysu są jeszcze ważniejsze, a w przypadku dużych klastrów, mogą być spore. Według IDC, pamięci DDR3 będą stanowić w tym roku 29% całej sprzedaży modułów DRAM, a w 2011 roku zwiększą swój udział do 75%.
Tagi: pamięci
ddr3
samsunga
pamięci ddr3
2009-01-29 12:28:00| Gery.pl
W sklepach powinna już niedługo pojawić się pierwsza płyta Gigabyte przeznaczona dla procesorów AMD zgodnych z podstawką AM3 i korzystających z pamięci DDR3. Model GA-MA790FXT-UD5P wyposażony został w zestaw chipsetów AMD 790FX i SB750, które oferują między innymi możliwość montażu do 16GB pamięci DDR3, 10 portów SATA (w tym 2x eSATA), dwa sloty PCI Express 16x, dwa tradycyjne PCI oraz trzy PCI-Express 1x. Nie zabrakło również obsługi RAID, dwóch Gigabitowych kart sieciowych oraz dwunastu portów USB 2.0. Według specyfikacji model ten bez problemu poradzi sobie z procesorami Phenom II X4/X3 z TDP 140W. Cena nie jest jeszcze znana.
Tagi: amd
gigabyte
ddr3
gigabyte amd
2009-01-21 22:24:00| Gery.pl
Elpida oraz Samsung rozpoczynają produkcję pamięci DRAM DDR3 w wymiarze technologicznym 50 nm oraz przy zastosowaniu miedzianych, połączeń, które powinny pozwolić nawet na 25% zwiększenie szybkości pamięci. W przypadku Elpidy kości pamięci o pojemności 1 Gb (128 MB) zajmują powierzchnię zaledwie 40 mm2 co zaowocuje większą liczbą układów z jednego wafla krzemowego, czyli niższymi kosztami produkcji. Nowe koście Elpidy będą wykorzystywać między innymi zaprezentowane na targach CES moduły Corsair Dominator GT 2GHz CL7 DDR3. Samsung w nowym wymiarze będzie produkował kości o pojemności 2 Gb (256MB), a masową produkcję w wymiarze 46 nm zapowiada juz Qimonda (jednak dopiero w połowie bieżącego roku). Dzięki wszystkim tym zabiegom ceny pamięci DDR3 powinny spaść w drugiej połowie roku nawet dziesięciokrotnie. Tym samym producenci zaprzestają już modernizowania linii DDR2 i skupiają się powoli głównie na nowym typie pamięci. Według analiz w 2009 roku pamięci DDR3 będą stanowiły 29% całej sprzedaży, a w 2011 roku wskaźnik ten wzrośnie już do 72%.
2008-12-25 13:10:00| Gery.pl
Podczas zbliżających się targów CES 2009 w Las Vegas, OCZ zaprezentuje nowe moduły pamięci DDR3 z serii Blade. Pamięci taktowane zegarem 2000MHz przy timingach rzędu 7-8-7-20 pracują przy standardowym napięciu 1.65V, które jest graniczną wartością, jeszcze bezpieczną dla kontrolera w procesorach Core i7. Moduły dostępne będą w wersjach o pojemności 1GB i 2GB, które sprzedawane będą w zestawach Triple Channel (3GB i 6GB). Ceny nie są jeszcze znane, jednak OCZ PC3-16000 Blade Series powinny być dostępne w Polsce już na początku przyszłego roku.
Strony : [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] następna »