Tag: r700
ATI R700 z nowym interfejsem PCIe 2.0 ?
2007-08-13 16:35:00| Gery.pl
Niedawno pisaliśmy pokrótce o nowych układach ósmej generacji z interfejsem PCI-Express 2.0 mających się ukazać w październiku tego roku. Powstają już także pierwsze chipsety wspierające nowy interfejs - są to AMD RD780 i RD790 oraz X38 od Intela. Kontratakiem na ruch NVIDII ma być karta oparta na rdzeniu R700, również ze wsparciem dla PCIe 2.0. Jak na razie nie ma żadnych oficjalnych i potwierdzonych informacji na ten temat.
2007-07-11 14:36:00| Gery.pl
Informacje o nadchodzącym chipie R700 od AMD/ATI są prawie nieznane, poza jego nazwą kodową, która krąży ostatnimi czasy po internecie. Do wielu zachodnich redakcji doszła informacja pod kryptonimem 'Wekiva' - bo tak właśnie będzie nazywało się nowe dziecko AMD/ATI.Czemu akurat taka nazwa? Otóż pochodzi ona od nazwy rzeki w narodowym parku we Florydzie. Chodzą również pogłoski, iż R700 będzie wielordzeniowym układem (multi-GPU), posiadającym najlepszy kontroler pamięci dostępny na rynku. Data pojawienia się nowego chipu jest planowana na drugi kwartał 2008.
Tagi: informacji
r700
garstka
2006-11-19 12:12:00| Gery.pl
Wielbiony przez wielu serwis TheInquirer opublikował dość istotną 'informację' dotyczącą mającego się pojawić w dość nieokreślonej przyszłości chipu graficznego R700. Wg niepotwierdzonych doniesień wraz z jego premierą ma się zakończyć era wielkich chipów, składających się z setek milionów tranzystorów, takich jak obecne G80 i nadchodzące R600. W R700 zamysłem projektantów ma być skonstruowanie mniej skomplikowanej jednostki obliczeniowej, którą można będzie dość elastycznie łączyć w grupy proporcjonalnie zwiększając wydajność karty graficznej. Nie jest to żadną rewelacją w dobie coraz bardziej mnożących się rdzeni w procesorach, jednak w kartach graficznych takie rozwiązanie dotychczas nie zaistniało. Mniejsze rozmiary i mniejszy stopień skomplikowania chipów mają dać realny efekt w postaci szybszego czasu projektowania i produkcji, przy jednoczesnym zwiększeniu uzysku z jednego wafla krzemu. Jak to będzie wyglądać w praktyce i czy w ogóle takie rozwiązanie pojawi się na rynku - nie wiadomo. Nie należy się jednak spodziewać jednego wspólnego PCB dla wszystkich kart graficznych, do którego można będzie wpinać kolejne chipy - koszt płytki drukowanej będzie raczej zbyt wysoki, by móc go użyć w rozwiązaniach low-end. Pozostaje czekać, miłośnikom składania wielu elementów w jedną całość póki co pozostają nieśmiertelne LEGO.