Tag: nehalem
Intel Nehalem – kilka szczegó?ów
2008-01-15 07:21:00| Gery.pl
Intel zgodnie z za?o?eniami swojego programu ”Tick Tock” najpierw wprowadzi? architektur? Core do wymiaru technologicznego 45 nm za spraw? Penryna, a pod koniec roku zaprezentuje ca?kiem nowe procesory znane pod kodow? nazw? Nehalem. Serwis HKEPC opublikowa? kilka informacji na temat tych?e uk?adów, które wygl?daj? bardzo obiecuj?co. Po pierwsze znowu czeka nas zmiana podstawki w zwi?zku z przeniesieniem kontrolera pami?ci do procesora, a jakby tego by?o ma?o, dost?pne b?d? dwa ró?ne sockety. Pierwszy z nich, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku oznaczony jest symbolem LGA 1366 i co najciekawsze pozwoli na obs?ug? pami?ci w trybie Triple Channel (trójkana?owo). Ponadto procesor znany pod kodow? nazw? Bloomfield b?dzie posiada? cztery rdzenie zdolne do przetwarzania dwóch w?tków jednocze?nie ka?dy oraz dzielon? pami?? cache 8MB, a jego TDP wyniesie 130W. Za spraw? chipsetu Tylersburg mo?liwe b?dzie zamontowanie dwóch pe?nowarto?ciowych slotów PCI Express 16x lub czterech PCI Express 8x. Nie wiadomo tylko z jakim zegarem b?d? pracowa?y pierwsze modele, ale ich wydajno?? powinna by? nawet do 30% lepsza ni? architektury Core przy identycznym zegarze. Na pocz?tku przysz?ego roku zadebiutuje natomiast podstawka LGA 1160, która ograniczy nas do trybu dwukana?owego dla pami?ci DDR3 oraz za spraw? rdzeni Lynnfield i Havendale zaoferuje procesory cztero- i dwurdzeniowe. Z tymi uk?adami wspó?pracowa? b?dzie równie? nowy chipset oznaczony symbolem Ibexpeak umo?liwiaj?cy wykorzystanie jednego slotu PCI Express 16x lub dwóch PCI Express 8x. Warto?? TDP dla tych uk?adów to odpowiednio 95 i 75W. Wi?cej informacji znajdziecie na zdj?ciach, które zamie?ci?em w dalszej cz??ci newsa.
2008-01-15 07:21:00| Gery.pl
Intel zgodnie z za?o?eniami swojego programu ”Tick Tock” najpierw wprowadzi? architektur? Core do wymiaru technologicznego 45 nm za spraw? Penryna, a pod koniec roku zaprezentuje ca?kiem nowe procesory znane pod kodow? nazw? Nehalem. Serwis HKEPC opublikowa? kilka informacji na temat tych?e uk?adów, które wygl?daj? bardzo obiecuj?co. Po pierwsze znowu czeka nas zmiana podstawki w zwi?zku z przeniesieniem kontrolera pami?ci do procesora, a jakby tego by?o ma?o, dost?pne b?d? dwa ró?ne sockety. Pierwszy z nich, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku oznaczony jest symbolem LGA 1366 i co najciekawsze pozwoli na obs?ug? pami?ci w trybie Triple Channel (trójkana?owo). Ponadto procesor znany pod kodow? nazw? Bloomfield b?dzie posiada? cztery rdzenie zdolne do przetwarzania dwóch w?tków jednocze?nie ka?dy oraz dzielon? pami?? cache 8MB, a jego TDP wyniesie 130W. Za spraw? chipsetu Tylersburg mo?liwe b?dzie zamontowanie dwóch pe?nowarto?ciowych slotów PCI Express 16x lub czterech PCI Express 8x. Nie wiadomo tylko z jakim zegarem b?d? pracowa?y pierwsze modele, ale ich wydajno?? powinna by? nawet do 30% lepsza ni? architektury Core przy identycznym zegarze. Na pocz?tku przysz?ego roku zadebiutuje natomiast podstawka LGA 1160, która ograniczy nas do trybu dwukana?owego dla pami?ci DDR3 oraz za spraw? rdzeni Lynnfield i Havendale zaoferuje procesory cztero- i dwurdzeniowe. Z tymi uk?adami wspó?pracowa? b?dzie równie? nowy chipset oznaczony symbolem Ibexpeak umo?liwiaj?cy wykorzystanie jednego slotu PCI Express 16x lub dwóch PCI Express 8x. Warto?? TDP dla tych uk?adów to odpowiednio 95 i 75W. Wi?cej informacji znajdziecie na zdj?ciach, które zamie?ci?em w dalszej cz??ci newsa.
2008-01-15 07:21:00| Gery.pl
Intel zgodnie z za?o?eniami swojego programu ”Tick Tock” najpierw wprowadzi? architektur? Core do wymiaru technologicznego 45 nm za spraw? Penryna, a pod koniec roku zaprezentuje ca?kiem nowe procesory znane pod kodow? nazw? Nehalem. Serwis HKEPC opublikowa? kilka informacji na temat tych?e uk?adów, które wygl?daj? bardzo obiecuj?co. Po pierwsze znowu czeka nas zmiana podstawki w zwi?zku z przeniesieniem kontrolera pami?ci do procesora, a jakby tego by?o ma?o, dost?pne b?d? dwa ró?ne sockety. Pierwszy z nich, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku oznaczony jest symbolem LGA 1366 i co najciekawsze pozwoli na obs?ug? pami?ci w trybie Triple Channel (trójkana?owo). Ponadto procesor znany pod kodow? nazw? Bloomfield b?dzie posiada? cztery rdzenie zdolne do przetwarzania dwóch w?tków jednocze?nie ka?dy oraz dzielon? pami?? cache 8MB, a jego TDP wyniesie 130W. Za spraw? chipsetu Tylersburg mo?liwe b?dzie zamontowanie dwóch pe?nowarto?ciowych slotów PCI Express 16x lub czterech PCI Express 8x. Nie wiadomo tylko z jakim zegarem b?d? pracowa?y pierwsze modele, ale ich wydajno?? powinna by? nawet do 30% lepsza ni? architektury Core przy identycznym zegarze. Na pocz?tku przysz?ego roku zadebiutuje natomiast podstawka LGA 1160, która ograniczy nas do trybu dwukana?owego dla pami?ci DDR3 oraz za spraw? rdzeni Lynnfield i Havendale zaoferuje procesory cztero- i dwurdzeniowe. Z tymi uk?adami wspó?pracowa? b?dzie równie? nowy chipset oznaczony symbolem Ibexpeak umo?liwiaj?cy wykorzystanie jednego slotu PCI Express 16x lub dwóch PCI Express 8x. Warto?? TDP dla tych uk?adów to odpowiednio 95 i 75W. Wi?cej informacji znajdziecie na zdj?ciach, które zamie?ci?em w dalszej cz??ci newsa.
2008-01-15 07:21:00| Gery.pl
Intel zgodnie z za?o?eniami swojego programu ”Tick Tock” najpierw wprowadzi? architektur? Core do wymiaru technologicznego 45 nm za spraw? Penryna, a pod koniec roku zaprezentuje ca?kiem nowe procesory znane pod kodow? nazw? Nehalem. Serwis HKEPC opublikowa? kilka informacji na temat tych?e uk?adów, które wygl?daj? bardzo obiecuj?co. Po pierwsze znowu czeka nas zmiana podstawki w zwi?zku z przeniesieniem kontrolera pami?ci do procesora, a jakby tego by?o ma?o, dost?pne b?d? dwa ró?ne sockety. Pierwszy z nich, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku oznaczony jest symbolem LGA 1366 i co najciekawsze pozwoli na obs?ug? pami?ci w trybie Triple Channel (trójkana?owo). Ponadto procesor znany pod kodow? nazw? Bloomfield b?dzie posiada? cztery rdzenie zdolne do przetwarzania dwóch w?tków jednocze?nie ka?dy oraz dzielon? pami?? cache 8MB, a jego TDP wyniesie 130W. Za spraw? chipsetu Tylersburg mo?liwe b?dzie zamontowanie dwóch pe?nowarto?ciowych slotów PCI Express 16x lub czterech PCI Express 8x. Nie wiadomo tylko z jakim zegarem b?d? pracowa?y pierwsze modele, ale ich wydajno?? powinna by? nawet do 30% lepsza ni? architektury Core przy identycznym zegarze. Na pocz?tku przysz?ego roku zadebiutuje natomiast podstawka LGA 1160, która ograniczy nas do trybu dwukana?owego dla pami?ci DDR3 oraz za spraw? rdzeni Lynnfield i Havendale zaoferuje procesory cztero- i dwurdzeniowe. Z tymi uk?adami wspó?pracowa? b?dzie równie? nowy chipset oznaczony symbolem Ibexpeak umo?liwiaj?cy wykorzystanie jednego slotu PCI Express 16x lub dwóch PCI Express 8x. Warto?? TDP dla tych uk?adów to odpowiednio 95 i 75W. Wi?cej informacji znajdziecie na zdj?ciach, które zamie?ci?em w dalszej cz??ci newsa.
2008-01-15 07:21:00| Gery.pl
Intel zgodnie z za?o?eniami swojego programu ”Tick Tock” najpierw wprowadzi? architektur? Core do wymiaru technologicznego 45 nm za spraw? Penryna, a pod koniec roku zaprezentuje ca?kiem nowe procesory znane pod kodow? nazw? Nehalem. Serwis HKEPC opublikowa? kilka informacji na temat tych?e uk?adów, które wygl?daj? bardzo obiecuj?co. Po pierwsze znowu czeka nas zmiana podstawki w zwi?zku z przeniesieniem kontrolera pami?ci do procesora, a jakby tego by?o ma?o, dost?pne b?d? dwa ró?ne sockety. Pierwszy z nich, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku oznaczony jest symbolem LGA 1366 i co najciekawsze pozwoli na obs?ug? pami?ci w trybie Triple Channel (trójkana?owo). Ponadto procesor znany pod kodow? nazw? Bloomfield b?dzie posiada? cztery rdzenie zdolne do przetwarzania dwóch w?tków jednocze?nie ka?dy oraz dzielon? pami?? cache 8MB, a jego TDP wyniesie 130W. Za spraw? chipsetu Tylersburg mo?liwe b?dzie zamontowanie dwóch pe?nowarto?ciowych slotów PCI Express 16x lub czterech PCI Express 8x. Nie wiadomo tylko z jakim zegarem b?d? pracowa?y pierwsze modele, ale ich wydajno?? powinna by? nawet do 30% lepsza ni? architektury Core przy identycznym zegarze. Na pocz?tku przysz?ego roku zadebiutuje natomiast podstawka LGA 1160, która ograniczy nas do trybu dwukana?owego dla pami?ci DDR3 oraz za spraw? rdzeni Lynnfield i Havendale zaoferuje procesory cztero- i dwurdzeniowe. Z tymi uk?adami wspó?pracowa? b?dzie równie? nowy chipset oznaczony symbolem Ibexpeak umo?liwiaj?cy wykorzystanie jednego slotu PCI Express 16x lub dwóch PCI Express 8x. Warto?? TDP dla tych uk?adów to odpowiednio 95 i 75W. Wi?cej informacji znajdziecie na zdj?ciach, które zamie?ci?em w dalszej cz??ci newsa.
Strony : [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] następna »