Tag: cały
Cały świat spięty USB. Nowe układy video DisplayLink
2009-05-21 04:39:00| Gery.pl
Informowaliśmy Was o monitorach podłączanych do komputera za pomocą interfejsu USB. Takie produkty przedstawił między innymi Samsung. Producenci są wyraźnie zainteresowani tą technologią, sta nie dziwi wprowadzenie na rynek aż trzech nowych układów montowanych w tego typu wyświetlaczach. Nowe kości DL-1x5 mają umożliwić budowę ekranów o dokładnie takich samych parametrach odnośnie rozdzielczości i wspieranych funkcji / standardów co tradycyjne monitory. Z trzech, aż dwa wspierają bardzo duże rozdzielczości, w tym jeden DL-195 może znaleźć zastosowanie w ekranach o wielkich rozmiarach, obsługując rozdzielczości do 2,048x1,152 w panoramie (1980x1200). Model pośredni to komputerowa rozdzielczość 1600x1200 i panoramiczne fullHD 1920x1080. Najmniejszy oferuje 1280x1024 (1440x900). Każdy z wymienionych ma służyć różnym aplikacjom. Chip o największych możliwościach to hi-endowe panele dla graczy / do pracy, dający możliwość znacznego rozszerzenia funkcjonalności mobilnego komputera, zastępując skutecznie systemy desktopowe, przy jednoczesnym zachowaniu niewielkiej wagi i wymiarów danego notebooka. Warto zwrócić uwagę na kompatybilność złącza z interfejsami HDMI/HDCP oraz DisplayPort (odpowiednie kable / przejściówki?). Model pośredni będzie dużo tańszy, a nadal może stanowić alternatywę dla dużego ekranu montowanego w notebookach typu DTR. Wreszcie najmniejszy może znaleźć zastosowanie w miniprojektorach i miniaturowych monitorach. Wraz z rozwijanym nadal WirelessUSB oraz kluczowym dla rozwoju interfejsu USB 3.0 uniwersalna magistrala szeregowa może stanowić więc dominujący typ podłączenia każdego bez wyjątku sprzętu komputerowego.
2008-12-09 11:49:00| Gery.pl
Na konferencji prasowej, która została zorganizowana w zeszłym tygodniu w siedzibie Intela w San Francisco, CTO Justin Rattner opowiedział o kilku technologiach przyszłości, nad którymi jego firma pracuje w swoich laboratoriach. Rattner wspomniał między innymi o mikrosensorach, które Intel zamierza spopularyzować w ciągu najbliższych pięciu lat. Dzięki tym niewielkim układom zasilanym bezprzewodowo czy to przez nadajniki WiFi, wieże telewizyjne czy nawet słońce możliwe stanie się monitorowanie praktycznie wszystkiego, począwszy od jakości powietrza w mieście, poprzez temperaturę poszczególnych części klastra komputerowego, a skończywszy na monitorowaniu pracy ludzkiego serca. Ponadto możliwe będzie również zastosowanie tego typu układów do zasilania baterii w urządzeniach przenośnych, gdzie energia będzie pozyskiwana nie tylko z otoczenia, ale np. dzięki naciskaniu na przyciski urządzenia. Intel planuje również produkcje mikroukładów dla zasilaczy komputerowych, które pozwolą lepiej zarządzać sprawnością tych urządzeń. Dzisiejsze konstrukcje wykorzystują regulatory napięcia, które nie są zbyt efektywne, przez co sprawność zasilaczy zazwyczaj wynosi mniej niż 70%. Wynalazek Intela sprawi, że osiągnięcie sprawności na poziomie 90% nie będzie żadną sensacją. Przyszłość maluje się bardzo ciekawie.
2008-09-11 19:10:00| Gery.pl
W biurze patentowym pojawił się nowy wniosek firmy Apple - tym razem chodzi o obuwie sportowe. Przy współpracy z Nike ma zostać wypuszczony na rynek najbardziej zaawansowany technicznie but sportowy świata. Obuwie będzie wyposażone w sensory ruchu i nacisku na podłoże (m.in chipy RFID) oraz system nawigacji satelitarnej. Jakie funkcje ma realizować ta cała elektronika? Po pierwsze umożliwiać dokładne śledzenie / określanie pozycji biegacza, po drugie analizę jego osiągnięć, archiwizację przebytej trasy. To jednak nie wszystko. Dodatkowo przy połączeniu z iPodem, dzięki GPS, użytkownik ma zostać poinformowany o ciekawych miejscach, korzystając z bazy danych POI (point of interest) - znanej wszystkim posiadaczom GPSów. Za pośrednictwem iPoda fonicznie i graficznie zostaniemy poinformowani, że wczorajszy jogging wypadł co prawda nieco lepiej, ale właśnie za rogiem czeka na nas niezły gyros.
2007-06-16 15:39:00| Gery.pl
AMD do końca bieżącego roku wprowadzi do oferty cztery nowe chipsety przeznaczone dla swoich procesorów. Na początku w 3 kwartale pojawią się układy RX780 oraz RS740, który dodatkowo wyposażony zostanie w zintegrowany rdzeń graficzny zgodny z DirectX 9.0. W 4 kwartale pojawi się chip RD790, który będzie obsługiwał już najnowsze układy z serii Phenom i zaoferuje między innymi obsługę magistrali PCI Express 2.0. Ostatni chipset to RS780, który posiada możliwości zbliżone do RX780, a dodatkowo oferuje zintegrowany układ graficzny zgodny z DirectX 10 oraz obsługujący technologię UVD (Universal Video Decoder) odpowiedzialną między innymi za dekodowanie filmów HD. Wszystkie te chipsety będą współpracować z mostkiem południowym SB600, który w późniejszym czasie zostanie zastąpiony przez SB700. Nieoficjalne źródła mówią też, że projekty wszystkich chipsetów przeznaczonych na platformę Intela zostały anulowane (RD700, RS700 i RC710).
Strony : [1]